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CCF YOCSEF 苏州成功举办“集成电路产业生态链之如何构建长三角一体化”技术论坛
2021-10-25 阅读量:0 小字

CCF YOCSEF 苏州成功举办“集成电路产业生态链之如何构建长三角一体化”技术论坛


2021918日,CCF YOCSEF 苏州以视频会议的形式成功举办了“集成电路产业生态链之如何构建长三角一体化”技术论坛。本次论坛执行主席是CCF YOCSEF 苏州副主席李华康和AC高雄波,在线主席是CCF YOCSEF 苏州AC孟海亮。来自苏州、上海、南京的集成电路领域的20多名高校学者、企业专家参加了此次论坛。

CCF YOCSEF 苏州副主席李华康在论坛伊始简要介绍了CCF YOCSEF论坛规则和CCF YOCSEF苏州的相关情况,紧接着三位来自产学界的专家对集成电路技术及产业链生态的发展作了精彩的引导发言。

1

苏州国芯科技股份有限公司监事、IC设计部总监汪建强以“苏州国芯汽车电子芯片技术简介”开篇,对集成电路产业应用作了精彩的引导发言,主要内容包括:

1)国芯选择汽车电子开发是在自身技术团队特色、国家项目扶持和国产化市场需要的三大环境下应运而生,发展壮大起来的;

2)以实际量产项目为例,介绍了从芯片的SoC平台开发,到芯片本身的设计缺陷检测、可测试性和可靠性设计,最终通过客户模组EMC、电性能测试、环境测试及上车测试的完整过程;

3)以汽车电子芯片平台技术积累为基础,介绍了国芯在高可靠芯片技术设计中的可测试设计、可故障分析设计、可制造设计以及可靠性设计的技术实力和发展理念。

2

上海大学计算机工程与科学学院段圣宇博士,基于自身8年集成电路开发工作和研究经验出发,就“后摩尔定律时代集成电路发展与挑战”发表了精彩的引导发言,主要内容包括:

1)从芯片的功耗、尺寸、性能、可靠性等多方面进行分析,阐述了摩尔定律作为通用计算框架在未来AI市场的局限性,并提出面向AI应用领域的专用架构设计思路;

2)针对领域专用芯片较通用芯片的开发周期更长、需要更高的投资、面临更大的风险的问题,提出敏捷设计开发理念,并且从高级程序语言、FPGA云端部署和EDA工具等方面做了进一步的技术方向拓展;

3)面对挑战必然存在机遇。一方面是从应用到硬件的变化,需要开发面向领域应用的编译器工具来满足更细化的智能领域应用需求。另一方面硬件到应用的变化,需要设计更加模块化的IPChiplet来支撑更多更快的市场化需求。

3

南京大学电子科学与工程学院田静副研究员,以“基于同源椭圆曲线的高性能后量子密码芯片技术”为题,就集成电路领域的安全问题发表了精彩的引导发言,主要内容包括:

1)介绍了Supersingular Isogeny Key Encapsulation(SIKE)协议的发展历程,以及在芯片加密技术方面的发展趋势。

2)以面向产业应用为导向需求,详细阐述了SIKE的优化方法和快速实现框架。

3)通过分析快速SIKE框架在FPGA硬件上的加速结果,提出集成电路设计过程中降低面积和功耗、提高速度的几种技术思路。


论坛思辨环节,大家就“苏州的集成电路市场侧重点在哪里?是在汽车电子、网络安全还是生物医疗领域?”、“如何就上述的市场侧重点布局政策、人才、产业链等营商研发环境?”和“如何针对上述的营商开发环境指定评价指标,来界定未来三到五年内苏州的集成电视市场和技术发展是成功的?”,三个辩题进行了激烈的讨论。

嘉宾汪建强提出:汽车电子的各个领域,国家也在布局,车规的安全芯片,也是融合了汽车电子和网络安全;发动机控制、车身控制,也有一些积累和布局,个人觉得这块容易突破。目前集成电路很火,新成立很多公司,人才的需求缺口比较大,整个行业的薪资标准变的更高,招人和留人都面临新的挑战,未来也需要有更多的政策支持。未来引入高校作产业人才的培养。集成电路行业的发展会呈现出企业集群的需求,未来也可以引入一些龙头企业,这样相关产业链相关企业会更多的入驻。

嘉宾段圣宇提出:关于未来成功的界定,能够有一个或几个代表性的应用。在应用领域,它提出的一套标准能够获得全国甚至是全球相关从业人员认可的一个标准。

嘉宾田静提出:安全加密会融合到汽车电子中,网络安全方面,在面对国外的打压过程中会涉及到盗取国家机密之类的,安全已经受到了更多的重视,甚至国家层面出台了相应的法律法规。并且AI的分布式计算、云计算等,对安全需求很高,所以未来会有大量的需求。南大还是有一定的代表性,南大苏州校区把集成电路作为五大方向之一,苏州校区目前有较大的支持力度,对行业的发展会有更好的土壤。政府的政策支持对企业的初期发展影响很大,整个集成电路行业的更精更专的发展需要政府和企业共同的努力。关于界定成功的话,未来能够找到一个起飞的点,比如有几家非常有影响力的企业,吸引到更多的行业从业人员的向往。不同的城市有不同的特点和特色,苏州呈现出开放性、包容性的特点。

YOCSEF苏州高雄波提出:人才作为重要的因素,各个城市也在从各方面努力改善营商环境。芯片设计产业作为硬科技实力的重要组成,地方政府会作为重点方向去支持。

YOCSEF苏州任勇提出:工信部对产业人才需求汇总和调研发现,未来会作分类分地区的人才需求报告发布。集成电路产业链比较长,不同类型的学校在人才培养上要做好定位、分类培养产业所需要的人才,目前我们学校作为应用型高校会更侧重应用开发和芯片封装。

YOCSEF苏州窦路婷提出:界定成功,还是需要从政产学研用各个方面去拓展。政府的政策支持,其他多方面的结合,能够将整个产业链的打通。

本次线上论坛讨论非常激烈,与会人员希望以后能有更好的机会能够当面进行更加深入的探讨,达成更加鲜明的讨论结果,扩大各方面的影响力。


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